改善MEMS载板边缘掉屑的制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种改善MEMS载板边缘掉屑的制作方法,包括如下步骤:开料、内层线路、单面压合和制作线路、双面压合和制作线路、第一次铣成型、沉铜电镀、电镀锡、外层线路、阻焊、电镀镍金以及第二次铣成型,其中制作线路过程,在载板与基板之间设计了隔离区与连接桥,通过第一次铣成型工艺将隔离区铣断,在载板的边缘形成通槽,并通过沉铜电镀将通槽金属化,通过第二次铣成型工艺将连接桥铣断,而形成非金属化边缘向内凹陷的MEMS载板。本发明制作的载板在后续封装过程中其非金属化边缘与外界零接触,因此不会发生掉屑现象,对提高MEMS产品封装良率卓有成效,也提升了产品的性能水平及信赖性。

基本信息
专利标题 :
改善MEMS载板边缘掉屑的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114477073A
申请号 :
CN202111495546.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马洪伟陆敏晨
申请人 :
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 :
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 :
孙海燕
优先权 :
CN202111495546.5
主分类号 :
B81C1/00
IPC分类号 :
B81C1/00  B81B7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20211208
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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