一种改善边缘电池片膜层均匀性的载板
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摘要

本实用新型公开了一种改善边缘电池片膜层均匀性的载板,包括载板本体、框格和硅片,所述载板本体由多个阵列框格组成,所述硅片可放入框格内并构成上镀膜载板或下镀膜载板,所述载板本体的两侧开设有多个工艺孔,该工艺孔的孔径为1‑5mm,且工艺孔和载板本体形成夹角;本实用新型的有益效果是:通过在载板两侧边缘位置加工多个工艺孔,开孔直径为3mm,夹角为60°,每框格开孔10‑12个,有助于平衡上下压差,起到导流作用,使得载板四方向的压力更加均衡,有助于提高成膜质量;通过在上镀膜载板中设置稳固机构,使得载板装载硅片由输送设备输送至设备工艺腔内时,减少硅片的撞击,减少硅片所受的损坏,延长硅片的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种改善边缘电池片膜层均匀性的载板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021442650.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-21
授权号 :
CN212365936U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
周桂宏
申请人 :
南京仁厚科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区大明路105号205室
代理机构 :
常州市科谊专利代理事务所
代理人 :
孙彬
优先权 :
CN202021442650.9
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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