存储器结构、其制作方法、三维存储器及存储系统
实质审查的生效
摘要

本公开提供了一种存储器结构、其制作方法、三维存储器及存储系统。该存储器结构包括:表面具有存储器阵列的第一衬底,第一衬底表面具有核心区域和外围电路区域,外围电路区域环绕核心区域,存储器阵列位于核心区域中;多个间隔设置的介电隔离结构,各介电隔离结构贯穿位于核心区域与外围电路区域之间的第一衬底,且各介电隔离结构环绕核心区域;介电连接部,贯穿第一衬底,且介电连接部连接相邻的介电隔离结构。上述存储器结构中具有多个间隔设置的介电隔离结构,且通过介电连接部连接,从而在介电隔离结构存在断开缺陷的情况下,能够通过介电连接部连接将核心区域和外围电路区域彻底隔离,从而减少缺陷引发的漏电问题,提高产品的可靠性。

基本信息
专利标题 :
存储器结构、其制作方法、三维存储器及存储系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446989A
申请号 :
CN202210126669.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄武根王溢欢肖亮华子群
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王晓玲
优先权 :
CN202210126669.X
主分类号 :
H01L27/11575
IPC分类号 :
H01L27/11575  H01L27/11582  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11575
申请日 : 20220210
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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