一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法，包括“爪”型光源夹具、弧形光源夹具、相机夹紧机构、龙门架固定机构和传送机构，成像系统中，关键包括条形光光源、环形光光源、背光光源和远心镜头以及CCD工业相机，所涉及的方法关键包括芯片整体的定位，引脚的定位以及图像数据处理流程等。该IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法提出了包括光源夹具、相机夹具以及多种芯片定位识别的方法以及实现步骤，具体的光源调节使用以及相机角度的调整，需要根据实际的作业情况配合相应的视觉算法，以实现更准确、更快速以及更多种情况下适用的芯片表面光刻字符识别的功能和进一步实现芯片缺陷检测与分类的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496860A
申请号 ：
CN202210131721.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁东红黄荣王凯何宽芳刘杰
申请人 ：
佛山科学技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安学慧
优先权 ：
CN202210131721.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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