合路装置及室分系统

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摘要

本公开提供了一种合路装置及室分系统，属于通信技术领域。该合路装置包括：第一输入引脚，用于接收第一输入信号；第二输入引脚，用于接收第二输入信号；第一输出引脚，用于输出第一输出信号，第一输出信号包括至少部分第一输入信号；第二输出引脚，用于输出第二输出信号；第三输出引脚，用于输出第三输出信号，第三输出信号包括至少部分第一输入信号和至少部分第二输入信号；第一级电桥，包括第一输入口、第二输入口、第一输出口和第二输出口，第一输入口连接第一输入引脚，第一输出口连接第一输出引脚；第二级电桥，包括第三输入口、第四输入口、第三输出口和第四输出口，第三输出口和第四输出口分别连接第二输出引脚和第三输出引脚。

基本信息

专利标题：

合路装置及室分系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114171875A

申请号：

CN202210132129.2

公开（公告）日：

2022-03-11

申请日：

2022-02-14

授权号：

CN114171875B

授权日：

2022-05-17

发明人：

余超肖扬李志军刘亚仇一平林衡华熊尚坤

申请人：

中国电信股份有限公司

申请人地址：

北京市西城区金融大街31号

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

孙宝海

优先权：

CN202210132129.2

主分类号：

H01P5/12

IPC分类号：

H01P5/12 H04B7/0413 H04W4/33

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2022-03-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01P 5/12
申请日 : 20220214

2022-03-11 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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