一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法
公开
摘要
本申请提供了一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法，该吸附系统包括吸盘以及柔性密封装置；所述柔性密封装置固定于所述吸盘上，用于在将样品放置在所述吸盘上之后与所述样品、所述吸盘构成密封腔；所述吸盘具有至少一个真空孔，所述至少一个真空孔用于在构成所述密封腔后通过抽真空使所述样品被自动拉平并吸附在所述吸盘上。本申请利用了特制的柔性密封装置，针对上凸或下凹的大翘曲度样品，因该柔性密封装置材质柔软耐磨，因此可以轻易地与具有大翘曲度的样品贴合，由此使得该柔性密封装置能够与样品、所述吸盘构成密封腔，进而使得能够通过抽真空来使样品被自动拉平并吸附在所述吸盘上。
基本信息
专利标题 ：
一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582778A
申请号 ：
CN202210136234.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王磊李宾朱军
申请人 ：
睿励科学仪器（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区华佗路68号6幢
代理机构 ：
北京启坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜冰莹
优先权 ：
CN202210136234.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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