一种元器件AOI检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种元器件AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1‑4毫米，宽度2‑5毫米；S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报。本发明通过利用相机的成像原理、图像检测技术、激光、红外线的方式检测元器件锡焊部位的厚度和宽度。
基本信息
专利标题 ：
一种元器件AOI检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114522898A
申请号 ：
CN202210146812.1
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林邦羽朱斌刘卫东
申请人 ：
立川(无锡)半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷筛网
优先权 ：
CN202210146812.1
主分类号 ：
B07C5/10
IPC分类号 ：
B07C5/10 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/04
根据大小来分选
B07C5/10
用光响应装置测定
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/10
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
