一种防偏移的电路板加工用板体开孔装置
实质审查的生效
摘要

一种防偏移的电路板加工用板体开孔装置,本发明涉及电路板加工技术领域;调节机构设置于工作台的上侧;支撑块设置于工作台上方的左右两侧,支撑块与调节机构连接;夹持机构位于钻孔机的两侧;定位板固定在支撑块上表面;拉动弹簧固定在定位板的一侧壁上;限位板与拉动弹簧固定;限位杆插设在拉动弹簧内,限位杆的一端与限位板固定,限位杆的另一端与夹持机构连接;移动机构与钻孔机连接;安装管固定在钻孔机的下侧,安装管外环壁的下侧等角度设有开槽;锁紧机构设置于钻孔机的外侧,锁紧机构与安装管连接;钻头架固定于工作台上表面的后侧;在开孔时,可施加拉力,避免在钻孔的过程中发生弯曲,从而不会发生偏移的现象,提高了开孔的准确度。

基本信息
专利标题 :
一种防偏移的电路板加工用板体开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505913A
申请号 :
CN202210152920.X
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
叶根淼
申请人 :
叶根淼
申请人地址 :
福建省厦门市湖里区火炬东路32号3号楼3楼
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋鹤
优先权 :
CN202210152920.X
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20220218
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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