本申请提供一种基于改进叉树算法的网格生成方法及装置。所述方法包括：对半导体器件的外切立方体进行初始网格生成，如果目标体网格完全位于半导体器件内部且体积大于预设阈值，则继续进行细化，直至得到符合要求的最终内部体网格，如果目标体网格与半导体器件结构相交，且交多面体上的各个顶点不共球，则继续进行细化，直至得到最终边界体网格，运用整形的有理数运算获取各个网格节点的位置，最终生成的体网格包括四面体网格、金字塔网格、三棱柱网格等多种顶点共球的混合网格。整个生成过程运用整形的有理数运算生成各个网格节点的位置坐标，不仅可以节省网格节点的存储空间，而且位置表示较为精确，不存在浮点数误差，网格描述的准确性较高。