一种电机灌封胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种电机灌封胶及其制备方法；包括如下重量份的原料：直链型端乙烯基硅油90‑100份、导热填料100‑120份、脂环族环氧树脂30‑40份、交联剂10‑14份、催化剂2‑6份、表面活性剂4‑8份、气相法黑白炭8‑12份、水100‑120份；本发明在制备过程中加入有导热填料，导热材料通过乙烯基三乙氧基硅烷进行表面改性，再通过直链型端乙烯基硅油和脂环族环氧树脂，在交联剂、催化剂以及气相法黑白炭的作用下，使得所制备的电机灌封胶内的交联密度得到提升，进而提升了电机灌封胶的力学物料性能，同时，加入的导热材料，还能够有效的提升所制备的电机灌封胶的导热性能，使得电机灌封胶能够快速实现热量的散失。
基本信息
专利标题 ：
一种电机灌封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114456772A
申请号 ：
CN202210166080.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张建华
申请人 ：
醴陵市京渌新材料有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市醴陵市经济开发区标准厂房4栋2楼
代理机构 ：
北京精翰专利代理有限公司
代理人 ：
南亚丽
优先权 ：
CN202210166080.2
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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