一种航空设备电路板焊接装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种航空设备电路板焊接装置，所述装置包括支撑平台，所述支撑平台上设置顶升气缸，所述顶升气缸的输出端连接安装板，所述安装板上安装有至少一个焊接机构，所述焊接机构包括第一伸缩气缸、第一安装组件、第二安装组件、第二伸缩气缸以及焊接头，所述第一伸缩气缸安装在所述安装板下端，所述第一伸缩气缸的输出端连接所述第一安装组件，以驱动所述第一安装组件横向移动，所述第一安装组件上安装所述第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出端连接所述焊接头。本发明的整体装置可以基于智能化实现，大大提升地了电路板的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种航空设备电路板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473120A
申请号 ：
CN202210176262.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石向阳
申请人 ：
滨州学院
申请人地址 ：
山东省滨州市滨城区彭李街道黄河五路391号
代理机构 ：
北京卓胜佰达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张串串
优先权 ：
CN202210176262.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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