一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料

授权

摘要

本发明公开了一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料，所述电阻浆料的重量百分比组成为：导电粉末5%～30%、玻璃粉粘结剂15%～55%、无机添加剂0.1%～5%、有机载体35%～45%，改性剂1%～5%，其中所述改性剂是按照重量百分比，将80%～90%铝酸酯偶联剂加热至70±10℃保温5～10分钟，再加入10%～20%亚微米球形硅微粉，拌使亚微米球形硅微粉完全溶解后，置于5～10℃环境中冷却至常温获得。本发明通过添加铝酸酯偶联剂与亚微米球形硅微粉混合物，使获得的电阻浆料具备不同环境影响下粘度及触变指数稳定易印刷的特点，解决了印刷图型完整性的问题，从而提升了产品的阻值分散性，适用于片式电位器用电阻浆料图型印刷。

基本信息

专利标题：

一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114267473A

申请号：

CN202210184582.8

公开（公告）日：

2022-04-01

申请日：

2022-02-28

授权号：

CN114267473B

授权日：

2022-05-27

发明人：

不公告发明人

申请人：

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区定昆池三路1099号

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司

代理人：

高雪霞

优先权：

CN202210184582.8

主分类号：

H01B1/14

IPC分类号：

H01B1/14 H01C7/00 H01B1/16 H01B1/20 H01B1/22

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01B

电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择

H01B1/00

按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择

H01B1/14

分散在不导电无机材料中的导电材料

法律状态

2022-05-27 ：

授权

2022-04-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01B 1/14
申请日 : 20220228

2022-04-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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