一种印刷电路板钻孔方法
实质审查的生效
摘要

本发明属于电路板钻孔技术领域,尤其是一种印刷电路板钻孔方法,针对现有技术中难以在电路板上准确钻孔,且钻孔结束后,孔壁上会留有废屑,后期喷淋操作也难以很好的清洗掉,降低了后期的进一步制作质量的技术问题,现提出以下方案,包括顶板下端固定连接有多个辅助定位光源,固定座内侧设置有空腔,固定座上端设置有多个与空腔相连通的辅助定位孔,空腔中部设置有气液隔件,气液隔件上端固定连接有多个与辅助定位孔垂直对应的高压喷头。本发明利用辅助定位光源在印刷电路板投射光斑进行准确打孔,利用对应设置的高压喷头可对孔壁进行有效清洁,减轻了后期的清洗负担,且有利于提高印刷电路板后期的制作质量。

基本信息
专利标题 :
一种印刷电路板钻孔方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474221A
申请号 :
CN202210212652.6
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张继红
申请人 :
张继红
申请人地址 :
江西省吉安市吉水县城西工业园区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210212652.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/00  B26D7/02  F25D31/00  H05K3/00  B08B1/00  B01D29/01  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20220304
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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