一种小型电子元件镀篮
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种小型电子元件镀篮,包括镀篮外框以及与镀篮外框可拆卸连接的镀篮本体;镀篮外框远离镀篮本体的一端设置有镀液进嘴;镀篮本体包括与镀篮外框连接的连接板,连接板靠近镀篮外框的一侧连接有分散盖,分散盖远离连接板的一侧连接有分散蝶,分散蝶沿分散蝶的轴向方向开设有通道,分散蝶远离分散盖的一侧连接有电极且电极位于通道的入口处,通道与镀液进嘴位于同一直线上。本发明的镀篮解决了现有镀篮因存在导电性以及镀液交换不良、电流效率较低的问题,从而导致产品出现镀层烧焦以及产品镀层因含氢量高而出现氢脆的现象。

基本信息
专利标题 :
一种小型电子元件镀篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114438576A
申请号 :
CN202210230848.8
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-03-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈思源曾雨梁丽倪福松陶元明董强
申请人 :
四川华瓷科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市高新区中国西部现代物流港JJ-G-04地块标准厂房1号厂房1-2层
代理机构 :
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 :
刘艳均
优先权 :
CN202210230848.8
主分类号 :
C25D17/18
IPC分类号 :
C25D17/18  C25D5/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/18
申请日 : 20220309
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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