一种低损黑孔微蚀液及其制备方法和应用
公开
摘要
本申请涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种低损黑孔微蚀液及其制备方法和应用。所述的低损黑孔微蚀液，由如下重量千分比的组分组成：硫酸30‑50‰、H2O2 8‑10‰、护铜组分0.8‑1.2‰、分散剂1.0‑2.0‰、缓蚀剂0.8‑1.5‰、双氧水稳定剂0.3‑1.0‰、余量为水；所述护铜组分为十二稀基丁二酸、一乙醇胺硼酸酯、三乙醇胺硼酸酯中的一种或多种。本申请通过上述配比的低损黑孔微蚀液，有效剥除了铜面黑孔导电材料的同时，减少了铜面的损耗，且所剥落的黑孔导电材料不易反粘在铜面上，从而保障了PCB板的表面性能和良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种低损黑孔微蚀液及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574863A
申请号 ：
CN202210235760.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏金良饶猛
申请人 ：
上海富柏化工有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;珠海松柏科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇金石公路558号第二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210235760.5
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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