线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺
公开
摘要
本发明提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：采用三次贴感光干膜、曝光、显影工艺，完成焊盘孔、过孔镀铜金属化，线路蚀刻，及部分线路镀铜加厚过程，得到两面线路通过孔铜导通，局部线路薄和局部线路厚的柔性线路板半成品，再经过贴覆盖膜、镀镍金、外形加工等工序制作，得到所需要的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板成品。本发明解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
基本信息
专利标题 ：
线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615813A
申请号 ：
CN202210243528.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨贤伟叶华敖丽云
申请人 ：
福建世卓电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市芗城区金峰经济开发区金珠片区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210243528.6
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/18
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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