耐划伤COP导电膜及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种耐划伤COP导电膜及制备方法，包括COP基材层，所述COP基材层具有相对的第一光学面和第二光学面，所述第一光学面和所述第二光学面上分别依次叠加涂布加硬层、光学匹配层和溅射粘结层以及导电层，所述加硬层的厚度为0.3～3μm，折射率为1.48～1.54，所述光学匹配层的厚度为60‑100nm，折射率为1.6～1.7，所述溅射粘结层的厚度为5～20nm，折射率为1.45～1.7，所述导电层为氧化铟锡层，所述氧化铟锡层的厚度为20～30nm，折射率为1.9。本发明的耐划伤COP导电膜，其能够有效提升COP导电膜表面的硬度，使COP导电膜在生产过程中，其表面更具有耐磨性，不容易被划伤，并且该COP导电膜使人眼视线和屏幕的观察角任意角度都不会有彩虹纹出现。
基本信息
专利标题 ：
耐划伤COP导电膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566308A
申请号 ：
CN202210254682.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘世琴于佩强胡业新
申请人 ：
江苏日久光电股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周庄镇锦周公路509号
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆颖
优先权 ：
CN202210254682.3
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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