一种电镀头水平检测装置及方法
公开
摘要
本发明提供了一种电镀头水平检测装置及方法,其中,电镀头水平检测装置包括电镀头、驱动装置、电镀槽、检测器具以及计算装置;检测器具安装于电镀头,电镀头设置有晶圆安装面;检测器具包括间隔设置且互不导通的若干个触点,若干个触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上;当电镀头在驱动装置的驱动下进入电镀槽,各触点通过接触电镀槽内的电镀液而电性导通,计算装置分别检测各触点与电镀液的接触时间。本发明使触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上,由此直接、准确的反映晶圆安装面是否平行于电镀液液面;此外,本发明利用触点与电镀液接触导通的时间作为判断晶圆安装面是否水平的依据,结构简单,操作便捷且准确性高。
基本信息
专利标题 :
一种电镀头水平检测装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114577178A
申请号 :
CN202210262579.3
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
史蒂文·贺·汪周志伟
申请人 :
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 :
北京市盈科律师事务所
代理人 :
陈晨
优先权 :
CN202210262579.3
主分类号 :
G01C9/18
IPC分类号 :
G01C9/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01C
测量距离、水准或者方位;勘测;导航;陀螺仪;摄影测量学或视频测量学
G01C9/00
测量倾斜度,例如应用倾斜仪,应用水准器
G01C9/18
应用液体
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载