本发明提供了一种电镀头水平检测装置及方法，其中，电镀头水平检测装置包括电镀头、驱动装置、电镀槽、检测器具以及计算装置；检测器具安装于电镀头，电镀头设置有晶圆安装面；检测器具包括间隔设置且互不导通的若干个触点，若干个触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上；当电镀头在驱动装置的驱动下进入电镀槽，各触点通过接触电镀槽内的电镀液而电性导通，计算装置分别检测各触点与电镀液的接触时间。本发明使触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上，由此直接、准确的反映晶圆安装面是否平行于电镀液液面；此外，本发明利用触点与电镀液接触导通的时间作为判断晶圆安装面是否水平的依据，结构简单，操作便捷且准确性高。