芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质
公开
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：显示控制界面；获取针对控制界面的设置指令；基于设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；获取针对控制界面的处理指令；基于处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；基于操作指令，更新芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。本发明能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系，节省人工成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114564771A
申请号 ：
CN202210262697.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔玥
申请人 ：
集睿致远（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区火炬高新区软件园三期溪西山尾路3号402-9单元
代理机构 ：
北京格允知识产权代理有限公司
代理人 ：
张莉瑜
优先权 ：
CN202210262697.4
主分类号 ：
G06F30/12
IPC分类号 ：
G06F30/12 G06F30/392 G06F30/398 G06F119/18 G06F113/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/12
专用于CAD的以设计入口方式为特征的，例如，专用于CAD的图形用户界面
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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