一种应用于硬脆薄片材料的单面减薄工艺
公开
摘要
本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺，包括：将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位；旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位；对第一工件的背面进行磨削加工，同时将第二工件装载到第一装卸工位；当第一工件的背面加工结束时，旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位；将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业，同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位；……卸载第一工件。本发明能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工，降低生产成本，同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象，提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于硬脆薄片材料的单面减薄工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589553A
申请号 ：
CN202210288452.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨兆明川嶋勇张峰
申请人 ：
浙江芯晖装备技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李奥
优先权 ：
CN202210288452.9
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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