电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带
公开
摘要
本发明提供了一种电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带，属于灯带生产领域。电路板生产工艺主要包括以下步骤：S1、对基板进行预处理；S2、利用贴片机对预处理后的基板进行贴片，得到贴片基板；S3、利用回流焊机对贴片基板进行回流焊，得到电路板；S4、对电路板进行收卷；其中，回流焊机包括炉胆，贴片基板穿过炉胆实现回流焊，回流焊机设有移出模式和移入模式，当步骤S1和/或S2出现异常后，回流焊机启动移出模式，将炉胆移动至远离贴片基板，避免贴片基板受热、损坏；当异常消除后，回流焊机启动移入模式，将炉胆移动至贴片基板处并对贴片基板继续进行加热和焊接。
基本信息
专利标题 ：
电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567974A
申请号 ：
CN202210294939.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱兴浪
申请人 ：
欧普照明股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室
代理机构 ：
苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
解瑛
优先权 ：
CN202210294939.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/08
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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