弹性波装置封装及包含弹性波装置的模块
公开
摘要
一种弹性波装置封装，包含弹性波装置和布线基板，将布线基板的安装侧的面平坦化，且所述布线基板在所述安装侧的相对侧设有外部连接端子。所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，该孔穴具有至少设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸，该通孔布线体在所述孔穴内，在所述孔穴的设于所述安装侧的所述开口的内侧形成支撑面并电连接于所述外部连接端子。通过电连接所述弹性波装置的外部连接用焊垫且支撑和连接于所述孔穴中的通孔布线体的支撑面的凸块，而让压电基板的面与所述布线基板的安装侧的表面间形成间隙。借此，能够有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。
基本信息
专利标题 ：
弹性波装置封装及包含弹性波装置的模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629464A
申请号 ：
CN202210338284.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
门川裕中村博文熊谷浩一
申请人 ：
三安日本科技株式会社
申请人地址 ：
日本东京都江东区福住2丁目5番4号
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN202210338284.X
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H9/205
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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