一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置
公开
摘要

本发明涉及一种石英晶片加工封焊装置,尤其涉及一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明的目的是提供一种能够自动对石英晶片进行翻面的具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明提供了这样一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置,包括有外壳和第一滤网等,外壳的前后两侧右上部均设有第一滤网。本发明通过气缸作为驱动力,能够带动第一连杆往右运动,从而带动夹紧杆往内侧运动将石英晶片夹紧,并且将石英晶片往右传输,当石英晶片与滚轮电极焊接头接触时,能够完成封焊工作,然后在棘齿轮和棘齿条的配合下,能够对石英晶片进行翻面再次封焊,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114571051A
申请号 :
CN202210358292.0
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-04-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田洪
申请人 :
深圳市亿科晶电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园(宏发电子厂)18栋五层
代理机构 :
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 :
刘英玉
优先权 :
CN202210358292.0
主分类号 :
B23K11/36
IPC分类号 :
B23K11/36  B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/36
辅助设备
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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