一种碳化硅晶圆激光切割设备
实质审查的生效
摘要
本发明适用于激光切割技术领域,提供了一种碳化硅晶圆激光切割设备,所述碳化硅晶圆激光切割设备包括:操作台,所述操作台上转动连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块;安装板,安装在所述第一螺纹块上,所述安装板上安装有激光自动切割组件;连接驱动组件,安装在所述操作台内部。该碳化硅晶圆激光切割设备会自动感应是否有碳化硅晶圆经过,只有当碳化硅晶圆处于激光自动切割组件下方时,激光自动切割组件才会自动运转,来进行激光切割操作,避免不必要的激光使用导致的意外发生,同时该装置具有自动调节切割位置的效果,使用方便,自动化程度高,便于操作。
基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶圆激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453773A
申请号 :
CN202210377582.X
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-04-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱佰喜薛抗美卢晓颖
申请人 :
广州志橙半导体有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之337
代理机构 :
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘临利
优先权 :
CN202210377582.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220412
申请日 : 20220412
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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