取环装置及方法
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种取环装置及方法。该取环装置包括:工作平台,用于固定所述待取环晶圆除所述边缘环以外的部分,以及带动所述待取环晶圆进行旋转;解胶粘装置,用于使所述边缘环与所述胶膜之间失去粘性,以使得所述边缘环以向下掉落的方式与所述待取环晶圆分离。上述取环装置能避免将待取环晶圆原本存在的裂纹延深,使得待取环晶圆在取环过程中不易出现因出现裂纹而报废的问题;以向下掉落的方式与待取环晶圆分离,这样即使边缘环在取环过程中出现破裂,也能够直接落下而不会影响待取环晶圆,在使边缘环与胶膜之间变得不粘接的同时将边缘环与待取环晶圆分离,能减少取环所需的时间,提升整体取环效率,并降低取环过程整体的风险。

基本信息
专利标题 :
取环装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536215A
申请号 :
CN202210447779.6
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-04-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谢吉余杨轩毅任瑞
申请人 :
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
杨苓
优先权 :
CN202210447779.6
主分类号 :
B24B37/34
IPC分类号 :
B24B37/34  B24B37/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/34
申请日 : 20220427
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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