一种高精细线路板的退膜工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。
基本信息
专利标题 ：
一种高精细线路板的退膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554707A
申请号 ：
CN202210451232.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李初荣韦金宇
申请人 ：
深圳市板明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李巍
优先权 ：
CN202210451232.3
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/22
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20220427
申请日 : 20220427
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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