一种具有防护功能的半导体器件
公开
摘要
本发明公开了一种具有防护功能的半导体器件，具体涉及半导体器件技术领域，包括半导体器件、特制封装层和两个防护装置，所述特制封装层设置在半导体器件外表面的顶部，所述特制封装层外表面的顶部开设有通槽。本发明通过防护装置可以达到对引脚进行遮盖的目的，有效防止外力直接作用于引脚，对其造成磨损及弯折易断裂损坏的问题，降低了损失，而且本装置不仅可以对引脚起到保护作用，还可以在半导体器件安装时，通过两个防护装置闭合，可以实现对半导体器件的封闭保护作用，同时防护装置在损坏时，易于拆卸进行更换，使得本装置采用防护装置可以实现多种功能性的使用效果，达到了资源的合理运用，进而避免浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护功能的半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566468A
申请号 ：
CN202210465202.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王萍
申请人 ：
深圳正为格智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区沙河街道白石洲西社区深湾一路3号红树西岸小区楼2单元3B
代理机构 ：
深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巍
优先权 ：
CN202210465202.8
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/29 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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