一种具有防护功能的电力半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防护功能的电力半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括安装板和半导体器件本体，所述半导体器件本体固定安装在安装板的上表面，所述半导体器件本体的外表面设置有防护罩，所述防护罩内侧壁的上表面通过固定板固定安装有导热铜套，所述导热铜套套设在半导体器件本体的外表面，所述导热铜套的外表面固定安装有若干个散热鳍片；通过设置防护罩、插块、定位柱和弹簧，防护罩通过插块插入到安装板上的插槽内部，利用弹簧的弹性作用带动定位柱卡进插块上的定位孔内，进而对防护罩进行固定，利用防护罩对半导体器件本体进行防护，避免其受到外界因素触碰或撞击，防护效果好，结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护功能的电力半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922105699.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210668325U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张志平
申请人 ：
襄阳斯迈克电气有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁晓瑞
优先权 ：
CN201922105699.9
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
