一种具有散热功能的半导体器件
公开
摘要
本发明公开了一种具有散热功能的半导体器件，属于半导体器件技术领域，其包括半导体器件主体，所述半导体器件主体的前后两侧面均设置有一组接线引脚，半导体器件主体的上表面设置有导热组件，所述导热组件为工字形设计，所述导热组件的上方设置有排热盒。本发明中，通过设置导热组件、排热盒和热传导机构，通过弹性件对导热棒进行支撑，使多个导热棒充分贴紧半导体器件主体，导热棒将热量传递至排热盒内的导热介质内，导热介质吸收热量后再由半导体制冷片进行换热处理，有效对半导体器件主体进行散热，适用于对不同规格半导体器件主体进行使用，即使平面设计的导热板与半导体器件主体之间出现缝隙，依然不影响散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582818A
申请号 ：
CN202210461995.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙昌艳
申请人 ：
深圳正为格智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区沙河街道白石洲西社区深湾一路3号红树西岸小区楼2单元3B
代理机构 ：
深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巍
优先权 ：
CN202210461995.6
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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