具有嵌入式散热体的半导体器件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
在一些实施例中，一种装置可包括：半导体管芯；附连到管芯的弹性体层；附连到弹性体的带状引线，一部分带状引线通过弹性体暴露以与管芯连接；附连到带状引线的聚合树脂；以及附连到聚合树脂的导热衬底，以使导热衬底能扩散来自半导体管芯的热量。
基本信息
专利标题 ：
具有嵌入式散热体的半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095225A
申请号 ：
CN200580045398.X
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·福格特
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200580045398.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L25/065 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2014-03-19 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101699289004
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 200580045398X
申请公布日 : 20071226
号牌文件序号 : 101699289004
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 200580045398X
申请公布日 : 20071226
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
