具有接口的半导体器件及半导体器件的接口管理方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种具有接口的半导体器件及半导体器件的接口管理方法，所述具有接口的半导体器件包括主器件以及多个从器件。主器件包括主接口。从器件一个接一个地在主器件上堆叠成三维堆叠。从器件中的每一者包括从接口及管理电路，主接口及从接口形成用于在主器件与从器件之间传递通信信号的接口。从器件中的当前一个从器件的管理电路驱动从器件中的下一个从器件。在从器件中的所述当前一个从器件处接收的操作命令仅通过接口被传递到从器件中的所述下一个从器件。来自从器件中的所述当前一个从器件的回应通过接口被传递回主器件。
基本信息
专利标题 ：
具有接口的半导体器件及半导体器件的接口管理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334942A
申请号 ：
CN202011402870.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毅格艾尔卡诺维奇阿姆农帕纳斯喻珮叶力垦方勇胜林圣伟黄智强谭竞豪陈卿芳
申请人 ：
创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202011402870.3
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 G11C7/10 G11C7/20 G11C11/413
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20201204
申请日 : 20201204
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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