半导体器件的接口及用于排列结合半导体器件的接口方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体器件的接口及用于排列结合半导体器件的接口方法。半导体器件的接口包括主器件及多个从器件。所述接口包括主接口及从接口。主接口实施在主器件中且包括由被排列成第一阵列的主结合件形成的主结合件图案。从接口实施在每一个从器件中且包括由被排列成第二阵列的从结合件形成的从结合件图案。主结合件的第一阵列包括第一中心行及分成两部分的第一组数据行，所述两部分相对于第一中心行完全对称。从结合件的第二阵列包括第二中心行及分成两部分的第二组数据行，所述两部分相对于第二中心行完全对称。第一中心行与第二中心行在芯片结合连接中对齐，且第一组数据行连接到第二组数据行。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件的接口及用于排列结合半导体器件的接口方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114328367A
申请号 ：
CN202011344794.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毅格艾尔卡诺维奇阿姆农帕纳斯喻珮叶力垦方勇胜林圣伟黄智强谭竞豪陈卿芳
申请人 ：
创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202011344794.5
主分类号 ：
G06F15/78
IPC分类号 ：
G06F15/78 H01L23/498 H01L25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F15/00
通用数字计算机；通用数据处理设备
G06F15/76
计算机程序存储的通用架构
G06F15/78
包括单个中央处理单元的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 15/78
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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