用于三维半导体器件的接口器件及接口方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种用于三维半导体器件的在主器件与从器件之间进行接口的接口器件及接口方法。主器件产生命令且从器件根据命令产生数据。接口器件包括主接口以及从接口。主接口耦合到主器件且被配置成将命令发送到从器件和/或从从器件接收数据。从接口耦合到从器件且被配置成从主器件接收命令和/或将数据发送到主器件。主接口及从接口由时钟产生器产生的时钟驱动。主接口与从接口由一个或多个结合件和/或硅穿孔进行电连接。
基本信息
专利标题 ：
用于三维半导体器件的接口器件及接口方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114328328A
申请号 ：
CN202011347869.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毅格艾尔卡诺维奇阿姆农帕纳斯喻珮叶力垦方勇胜林圣伟黄智强谭竞豪陈卿芳
申请人 ：
创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202011347869.5
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 G06F1/10 G06N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 13/40
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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