焊接装置
授权
摘要
本申请公开了一种焊接装置，焊接装置包括焊接头和第一喷射件，焊接头能够向待焊接区域照射激光，第一喷射件上设置有第一过孔，激光能够穿过第一过孔并传输至待焊接区域。第一喷射件上设置有喷射孔，喷射孔能够喷射气体以形成第一气帘，第一气帘与第一过孔相交。第一气帘可以阻挡焊接过程中产生的飞溅物经由第一过孔飞溅至焊接头，进而可以避免由于光束聚集而导致的焊接头烧坏。
基本信息
专利标题 ：
焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220024111.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216706307U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘志强李响汪伟方雷杨滨占小红王晓南
申请人 ：
无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨瑞
优先权 ：
CN202220024111.6
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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