焊接装置
授权
摘要
本申请涉及一种焊接装置。上述的焊接装置包括安装架、激光发生器、摆动焊接机构、连接板以及压紧送丝机构;激光发生器用于产生激光束;摆动焊接机构包括沿激光束的出射方向依次设置的连接件、准直组件和摆动电机组件,连接件与激光发生器连接,准直组件用于准直通过连接件的激光束,摆动电机组件设于安装架,摆动电机组件用于摆动准直组件输出的激光束;连接板连接于安装架;压紧送丝机构包括压紧组件和送丝嘴,压紧组件设于连接板,送丝嘴设于压紧组件上,送丝嘴用于输出焊丝。作用于工件的激光束的光束直径能够灵活调节,使激光束能够对不同加工间隙误差的工件进行加工,提高了单光束激光填丝焊接对不同加工间隙误差的适配性。
基本信息
专利标题 :
焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920633367.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-06
授权号 :
CN210172809U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
胡勇刘继国汪圣林刘昊宋晨华向小群高云松黄祥虎高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
罗佳龙
优先权 :
CN201920633367.5
主分类号 :
B23K26/211
IPC分类号 :
B23K26/211 B23K26/348
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/211
有特殊材料的插入物来促进部件连接的
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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