本申请涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、电性连接组件及夹持机构，安装构件设置于支撑构件，且安装构件形成有测试腔，测试腔用于放置半导体元件；电性连接组件包括设置在支撑构件两侧的若干导电端子，半导体元件安装在测试腔内，再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件电性连接；夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接。本装置适用于平移式分选机，提升检测效率和良率等指标。