一种利用CPU底座铁件增加通流及散热能力的结构
授权
摘要
本实用新型提供一种利用CPU底座铁件增加通流及散热能力的结构，包括服务器主板；服务器主板上设有CPU、CPU插座、CPU电源以及底座锁附铁件；CPU通过CPU插座固定在服务器主板上，底座锁附铁件固定在CPU上部；CPU设有电源端，CPU电源设有输出端；底座锁附铁件朝向CPU的一面设有铜质导电层，铜质导电层第一端与CPU的电源端连接，铜质导电层第二端与CPU电源的输出端连接。铜质导电层与底座锁附铁件本体之间设有绝缘层。本实用新型在原来只有固定CPU作用的底座锁附铁件上增设铜质导电层，有效降低服务器主板上的电源走线区的PCB铜箔的温升及PCB铜箔的叠层数量，增加了CPU电源的通流及散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种利用CPU底座铁件增加通流及散热能力的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220223920.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216719056U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈律言
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
张营磊
优先权 ：
CN202220223920.X
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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