一种芯片放置台加工沉台
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片放置台加工沉台,涉及芯片捡片机设备技术领域,包括:主体;第一通孔,所述第一通孔设置于主体的顶端,并贯穿至主体的底端。本实用新型通过设置第一通孔、第二通孔和第三通孔,将与第一通孔相匹配的固定钉从第一通孔的顶端插入,并贯穿至主体的底端,同时将与第二通孔相匹配的固定钉从第二通孔的顶端插入,并贯穿至主体的底端,之后将与第三通孔相匹配的螺纹钉插入第三通孔,将固定钉与螺纹钉与相应的平台进行固定,通过将固定钉与螺纹钉的配合,有利于将主体的位置进行固定,由于对主体的位置进行限位,从而有利于避免机械手抓取芯片时主体发生偏移或移动的情况,且有利于提高机械手将芯片放置于沉台的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种芯片放置台加工沉台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220253127.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-02-08
授权号 :
CN216706215U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
曹凯陶俊张全新
申请人 :
铜陵三佳山田科技股份有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
程霏
优先权 :
CN202220253127.4
主分类号 :
B23H11/00
IPC分类号 :
B23H11/00  B23H5/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具,以电流高度集中的作用在工件上的金属加工;这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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