一种密封式多芯片放置工作台

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种芯片保存装置，更具体地说涉及一种密封式多芯片放置工作台，芯片用海绵框进行固定，防止芯片掉落，且一个格子内能放置两个芯片，网格外部采用真空包装，能有效防止芯片接触灰尘。网格框固定于容纳框内。海绵框有多个，多个海绵框固定在网格框内部。圆柱筒穿过容纳框的侧棱而与容纳框固定连接。薄膜包覆于网格框的外表面而将网格框包裹于内部。支撑脚固定在容纳框底部，支撑脚有四个，四个支撑脚分别位于容纳框的四个角。

基本信息

专利标题：

一种密封式多芯片放置工作台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921007070.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN209929276U

授权日：

2020-01-10

发明人：

马云龙

申请人：

辇芯（天津）科技有限公司

申请人地址：

天津市东丽区自贸试验区（空港经济区）东七道2号中兴产业基地4号楼-101单元

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921007070.4

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2021-06-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20200110
终止日期 : 20200701

2020-01-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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