一种IC芯片放置治具
授权
摘要
本实用新型属于治具技术领域，提供了一种IC芯片放置治具，包括底板，所述底板上滑动连接有第一滑动板和第二滑动板，第一滑动板和第二滑动板相对设置，第一滑动板和第二滑动板的顶端分别固定安装有第一限位板和第二限位板，第一滑动板和第二滑动板之间设置有多个IC芯片放置工位，第一限位板和第二限位板上与IC芯片放置工位对应的位置开设有多个与IC芯片引脚相适配的缺口，第一滑动板和第二滑动板的一端分别固定安装有第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板相对设置。本实用新型的一种IC芯片放置治具，保证待抓取IC芯片的放置位置准确，有助于提高IC芯片在PCB上贴放位置的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片放置治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021842134.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213094585U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
向菊
申请人 ：
深圳市羿烽科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区前进二路134号锦联大厦A708
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021842134.5
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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