一种芯片用液冷放置盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板，所述导热底板上端两侧均固定设置有导热铜管，所述导热铜管上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板，所述导热翅片板之间固定设置有连通管，所述连通管一侧固定设置有进液管，所述连通管远离进液管的一侧固定设置有出液管，所述出液管远离连通管的一侧固定设置有散热机构。本实用新型使用效果较好，可以帮助CPU芯片进行快速散热，同时散热用冷却液也可以快速进行散热，以提高装置的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片用液冷放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921370166.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210199678U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
母国光
申请人 ：
苏州驰夫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区江陵东路788号众盛阳光嘉园7幢776号商铺
代理机构 ：
青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王于海
优先权 ：
CN201921370166.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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