一种电子芯片放置盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片放置盒，属于放置盒领域，包括箱体，箱体顶部的左侧设置有缺口，箱体的顶部设置有U形卡槽并且活动安装有滑板，滑板通过缺口滑动安装在U形卡槽的内部，滑板的右侧侧壁设置有凸块，U形卡槽的槽壁并且与凸块相应开设有凹槽，位于滑板的下方并且位于箱体上等距离开设有多个端口，箱体上对应多个端口开设有放置腔，放置腔的底部设置有卡座，卡座的横截面设置为U形，卡座的底面固定安装有连杆，放置腔的底部安装有弹簧A，弹簧A的另一端固定在箱体的底部，连杆的右侧倾斜安装有斜杆，它可以实现便于卡嵌电子芯片，具有较好的封闭性，使芯片在放置腔内部较为固定，达到便于存放，便于取出的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122765494.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216624225U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吕澍阳
申请人 ：
吕澍阳
申请人地址 ：
山西省运城市芮城县古魏镇西正关38号
代理机构 ：
深圳市洪荒之力专利代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN202122765494.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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