PCB电镀线承载装置
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：PCB电镀线承载装置。2.本外观设计产品的用途：用于盛装电镀液以及承载部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.图中A部为透明。
基本信息
专利标题 ：
PCB电镀线承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202230018633.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN307338897S
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
谢建平梁尔锋
申请人 ：
惠州市本正智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区汝湖镇尾坳村成达工业园E号楼厂区车间
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王华强
优先权 ：
CN202230018633.0
主分类号 ：
15-99
IPC分类号 ：
15-99
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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