敷镀金属工艺
专利申请的驳回
摘要
一种适用于基片上敷镀金属的工艺及其制品。在传送体上沉积极薄的(显著小于光的波长)金属微粒镀层。薄漆涂层加到基片上或传送体上，把基片和传送体叠压在一起，将漆固化。金属微粒将被吸收在漆内，然后分离基片和传送体。该基片具有良好抛光的镜面反射金属表面涂层。
基本信息
专利标题 ：
敷镀金属工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86101908A
申请号 ：
CN86101908.3
公开（公告）日 ：
1987-10-07
申请日 ：
1986-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
利·H·米勒马克斯·拉斯穆森
申请人 ：
埃罗—瓦尼施公司
申请人地址 ：
荷兰阿姆斯特丹1071
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
全莆
优先权 ：
CN86101908.3
主分类号 ：
C23C26/00
IPC分类号 ：
C23C26/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
1997-07-23 ：
专利申请的驳回
1991-07-31 ：
驳回的专利申请
1987-11-04 ：
实质审查请求
1987-10-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
