在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种将焊料涂敷到小规模集成电路器件的引线上时夹持器件的载体，包括一个框架，该框架上具有带突出部件的顶板。每个突出部件上安装一个“U”形上支撑构件和一个细长的“U”形下支撑构件，“U”形上支撑构件的腿(3)和“U”形下支撑构件的腿(10)分别向下伸出。腿(10)在腿(3)之中并且延伸得更长，腿(10)的端部(11)向外弯。每个这样的结构之间确定一个导架，装夹一排SOIC器件，器件的引线放置在端部(11)上，腿(3)的末端限制器件的向上运动。
基本信息
专利标题 ：
在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105718A
申请号 ：
CN87105718.2
公开（公告）日 ：
1988-04-27
申请日 ：
1987-07-10
授权号 ：
CN1010275B
授权日 ：
1990-10-31
发明人 ：
希姆·阿蒂
申请人 ：
太阳工业涂层私立有限公司
申请人地址 ：
新加坡裕廊
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘建国
优先权 ：
CN87105718.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K1/20 B23K3/00
法律状态
1994-08-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-07-10 ：
授权
1990-10-31 ：
审定
1988-04-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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