低铍多元铜合金
授权
摘要
本发明涉及一种用作接触焊电极的低铍多元铜合金，通过在铜中加入镍、钴、钛、铍、硅合金元素，再经冷热变形加工，固溶和时效处理后，主要物理-机械性能可达到：硬度HV30180-260，导电率50-65％，软化温度500-560℃，故本发明合金不仅可替代CuCo2Be合金制作各种闪光对焊电极和焊接不锈钢、耐热钢等材料时的点焊、滚焊电极，以及水平连接铸造中的结晶器内模，并能用于电流密度和受力都较大的电阻对焊和凸焊电极。
基本信息
专利标题 ：
低铍多元铜合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1056900A
申请号 ：
CN90103861.X
公开（公告）日 ：
1991-12-11
申请日 ：
1990-05-25
授权号 ：
CN1028770C
授权日 ：
1995-06-07
发明人 ：
刘和法戴学礼孙迺箴潘建跃任合
申请人 ：
镇江船舶学院
申请人地址 ：
江苏省镇江市环城路2号
代理机构 ：
镇江市专利事务所
代理人 ：
蒋庆禾
优先权 ：
CN90103861.X
主分类号 ：
C22C9/06
IPC分类号 ：
C22C9/06 B23K35/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/06
镍或钴作次主要成分的
法律状态
1995-06-07 ：
授权
1993-09-01 ：
实质审查请求的生效
1991-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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