麻片软糖的制作方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供的是一种麻片软糖的制作方法。它是将淀粉比水为1∶2.5-3.5的比例在锅内熬成淀粉糊，并分5-6次将1∶9.5-11.0的糖掺入淀粉糊中，最后再加糖与白矾为1∶0.001-0.003的白矾，并在114-120℃温度内制成软糖。软糖经反复抻拉及在其上下覆盖芝麻仁，制成厚小于三个芝麻仁的麻片软糖。本发明的麻片软糖其糖含量在25％以下，而芝麻含量则在65％以上。该糖具有热时不粘结、不变形、冷时不收缩，芝麻仁不易脱落的特点。
基本信息
专利标题 ：
麻片软糖的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1067558A
申请号 ：
CN91106187.8
公开（公告）日 ：
1993-01-06
申请日 ：
1991-07-23
授权号 ：
CN1027787C
授权日 ：
1995-03-08
发明人 ：
汪景林
申请人 ：
汪景林
申请人地址 ：
110021辽宁省沈阳市铁西区云丰北街2段35号
代理机构 ：
辽宁利泰专利事务所
代理人 ：
刘忠达
优先权 ：
CN91106187.8
主分类号 ：
A23G3/00
IPC分类号 ：
A23G3/00 A23L1/36
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A23
其他类不包含的食品或食料；及其处理
A23G
可可；可可制品，例如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
A23G3/00
糖果蜜饯；糖食；杏仁酥糖；涂层或夹心制品
法律状态
2000-09-13 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-03-08 ：
授权
1993-01-27 ：
实质审查请求的生效
1993-01-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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