片状导电高分子发热体及其制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供一种制造片状导电高分子发热体的方法及使用该方法制成的发热体，它首先是将高分子材料与导电炭黑及包含交联剂的混炼助剂按照设定的混炼配方混炼，然后将上述混炼后的高分子材料在110℃-140℃的温度范围内压制2-10分钟，并成片状导电体，最后将两块粗化后的导电金属箔贴在上述片状导体的两面并在170℃—200℃的温度范围内一起压制5-10分钟，使金属箔与片状导电体结合在一起，而成一发热体。
基本信息
专利标题 ：
片状导电高分子发热体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1060381A
申请号 ：
CN91109980.8
公开（公告）日 ：
1992-04-15
申请日 ：
1991-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余红梁徐得隆戴成龙
申请人 ：
上海市塑料制品工业研究所
申请人地址 ：
200002上海市圆明园路55号
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN91109980.8
主分类号 ：
H05B3/14
IPC分类号 ：
H05B3/14 H05B3/03
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法律状态
1996-12-18 ：
专利申请的视为撤回
1992-04-15 ：
公开
1992-03-18 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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