导热胶泥
专利申请的视为撤回
摘要
导热胶泥属于导热性粘合剂，现有粘合剂导热性能差。本发明研制一种能常温固化、自由成型、成本低、导热系数大于3千卡/米·时·℃的导热材料。它由液体基料、导热填料和固化剂组成。基料可用环氧树脂或环氧树脂与酚醛树脂、呋喃树脂的复合物、液体硅酸钠等；导热填料用铝粉、铁粉、铜粉、石墨，最好是其复合物；固化剂可用多乙烯多胺，低分子量聚酰胺树脂、氟硅酸钠。本发明可代替进口导热胶泥作为设备外部的加热管或管线伴热管的填隙导热之用。
基本信息
专利标题 ：
导热胶泥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072196A
申请号 ：
CN91111292.8
公开（公告）日 ：
1993-05-19
申请日 ：
1991-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵兴宏赵世荣
申请人 ：
赵兴宏;赵世荣
申请人地址 ：
150001黑龙江省哈尔滨市道里友谊路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91111292.8
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
1995-02-15 ：
专利申请的视为撤回
1993-05-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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