聚四氟乙烯多孔薄膜及其制备和使用
专利权的终止
摘要
一种聚四氯乙烯多孔薄膜，是通过延展半烧结聚四氟乙烯材料并以高于聚四氟乙烯熔点的温度加热延展材料来制备的，具有99∶1到75∶25的纤丝对结点的面积比，0.05到0.2μm的平均纤丝直径，不大于2μm2的最大结点面积和0.2到0.5μm的平均孔径，并达到低的压力损耗。
基本信息
专利标题 ：
聚四氟乙烯多孔薄膜及其制备和使用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072351A
申请号 ：
CN92108754.3
公开（公告）日 ：
1993-05-26
申请日 ：
1992-07-23
授权号 ：
CN1033428C
授权日 ：
1996-12-04
发明人 ：
田丸真二田中修西林浩文井上治山本胜年楠见智男
申请人 ：
大金工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN92108754.3
主分类号 ：
B01D71/36
IPC分类号 ：
B01D71/36 B29D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D71/00
以材料为特征的用于分离工艺或设备的半透膜；其专用制备方法
B01D71/06
有机材料
B01D71/30
聚卤代烯烃
B01D71/32
含有氟原子
B01D71/36
聚四氟乙烯
法律状态
2012-09-05 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101322515627
IPC(主分类) : B01D 71/36
专利号 : ZL921087543
申请日 : 19920723
授权公告日 : 19961204
期满终止日期 : 20120723
号牌文件序号 : 101322515627
IPC(主分类) : B01D 71/36
专利号 : ZL921087543
申请日 : 19920723
授权公告日 : 19961204
期满终止日期 : 20120723
2002-06-12 ：
其他有关事项
1996-12-04 ：
授权
1994-10-19 ：
实质审查请求的生效
1993-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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